COB 대. SMD LED 디스플레이: Doitvision COB LED 스크린을 선택하는 이유는 무엇입니까?

풀 컬러 LED 스크린 포장 소개:

LED는 개별 패키지 또는 통합 패키지로 제공됩니다. LED 개별 장치는 기존 패키징의 일부이며 관련 분야에서 널리 사용됩니다. 이 제품은 40년 넘게 개발되어 현재 다양한 주류 제품을 형성하고 있습니다. 

칩 통합 모듈은 현재 맞춤형 패키징에만 국한되어 있습니다. 주로 개별 응용 제품을 위해 설계 및 제조되었으며 아직 주류 제품으로 자리잡지는 못했습니다.

기존의 LED 방식을 사용하려면 기성 핵심 광원 부품이 없기 때문에 노동력이 많이 들고 비용도 많이 듭니다. 그러나 실제로는 "LED 광원 개별 소자/MCPCB 모듈 광원"을 하나로 결합할 수 있습니다. 즉, 반도체 칩에 직접 전송 및 실장한 다음 이를 MCPCB에 통합하여 COB 모듈 광원을 만들 수 있습니다. 

와이어 스티칭은 칩과 기판 사이를 전기적으로 연결하는 데 사용됩니다. 신뢰성을 위해 수지로 코팅하여 구현하였습니다. 이를 통해 노동력과 시간은 물론 포장 비용도 절약됩니다.

개별 LED 장치에 비해 COB 모듈은 LED 30차 패키징, 조명 엔진 모듈 생산, 애플리케이션의 XNUMX차 조명 배포 비용을 줄일 수 있습니다. 계산에 따르면 광원 비용을 최대 XNUMX%까지 줄일 수 있습니다. 

합리적인 설계와 마이크로 렌즈 사용을 통해 COB 모듈은 개별 광원을 사용할 때 발생하는 눈부심 및 스포트라이트와 같은 성능 문제를 피할 수 있습니다. 광원의 효율성이나 수명에 영향을 주지 않고 레드 칩의 조합을 추가하면 연색성을 향상시킬 수 있습니다. COB 모듈은 설치 및 생산이 더 쉬워서 비용이 절감됩니다.

기존 공정 기술과 장비는 높은 수율로 대규모 COB 모듈 생산을 지원할 수 있습니다.

COB 포장이란 무엇입니까?

칩온보드 패키징은 COB라고도 합니다. 솔리드 크리스탈 기술과 SMD 정밀 디스펜싱을 이용하여 개발된 풀컬러 COB LED 신제품입니다.

기판의 실리콘 배치 지점을 열전도성 에폭시 수지(일반적으로 은 입자가 포함된 에폭시 수지)로 덮고 실리콘을 기판 표면에 직접 배치한 다음 웨이퍼가 고정될 때까지 열처리한 다음 칩을 기판에 직접 납땜합니다. SMD 풀컬러, 도트 매트릭스 LED 모듈에 비해 양산이 용이하다.

이 사진들은 Doitvision 이 자체 개발한 COB 모듈의 모습입니다.

COB와 기존 SMD LED 포장 비교

1) 원재료비 및 가공비

풀 컬러 SMD LED: 이 LED 디스플레이 제품은 원자재 비용이 더 높고 생산 및 처리 공정이 더 복잡하여 투자 및 비용이 더 많이 듭니다.

풀 컬러 COB LED: COB는 시간을 1/3로 줄이고 브래킷과 전기 도금을 제거하며 리플로우 솔더링이나 패치가 필요하지 않습니다. 다이 본딩 및 와이어 본딩 공정 측면에서 COB 패키징은 SMD와 유사한 효율성을 갖습니다. 그러나 분배, 분리 및 포장 측면에서 COB 포장의 효율성이 더 높습니다.

COB 포장은 재료비의 10%에 불과한 반면, 인건비와 제조 비용은 약 15%입니다. 가격은 풀컬러 SMD LED 패키징보다 최소 5% 더 높습니다.

2) 광학적, 전기적 특성

풀 컬러 COB LED는 색상 일관성이 좋고 시야각이 넓습니다. 또한 밝기가 높고 균일한 광점이 있습니다. SMD 및 도트 매트릭스 컬러 풀 컬러 LED는 이러한 특성과 이점을 충족할 수 없습니다.

높은 밝기와 넓은 시야각. 

COB는 방열판 기술을 사용하여 LED가 업계 최고의(95%) 열 루멘 유지를 보장합니다.

COB와 SMD LED 모듈의 앵글라이트와 외관을 비교한 사진입니다.

COB는 외관상 더 일관적입니다.

보드에는 동일한 PCB 또는 수평면에 모두 수백 개의 빛나는 점이 있다는 것이 분명합니다. 발광점은 모두 동일한 기준점을 갖습니다. 이것이 그들이 방출하는 빛이 동일한 이유입니다.

SMD는 PCB에 하나씩 부착되기 때문에 결과적으로 COB 패키징보다 시각적 효과가 더 나쁩니다.

COB는 조명 품질이 더 좋습니다. 

사진은 COB의 조명 품질이 어떻게 더 좋은지 보여줍니다.

오른쪽 이미지에 표시된 것처럼 SMD 패키징은 LED를 패키징하는 전통적인 방법입니다. 여기에는 애플리케이션을 생성하기 위해 여러 개의 개별 장치를 PCB에 장착하는 작업이 포함됩니다. 이미지에서 볼 수 있듯이 이 접근 방식은 고스팅 및 눈부심과 같은 문제가 발생하기 쉽습니다. 반면 COB는 면광원 역할도 하는 통합 패키지입니다.

이미지 1에서는 시야 영역이 넓을 뿐만 아니라 빛의 굴절도 줄어듭니다.

COB는 더 큰 관점을 제공합니다.

아래 이미지는 풀컬러 COB LED가 풀컬러 SMD LED보다 시야각이 더 넓다는 것을 보여줍니다.

풀 컬러 SMD LED 시야각은 약 110도입니다. 풀 컬러 COB의 시야각은 밝기에 영향을 주지 않고 최대 140-170°에 도달할 수 있습니다. 수직 각도의 시야각은 140~170°입니다. 이러한 기능은 특정 응용 프로그램에서 매우 유용할 수 있습니다.

COB 각도 조명 및 SMD 각도 조명 패턴

발광 효과 다이어그램에 따르면 다음과 같이 볼 수 있습니다.

발광 효과 도표 / SMD 발광 효과 도표

COB 시각 효과는 시야각 및 발광 다이어그램 측면에서 SMD보다 우수합니다.

고체 결정의 배치

RGB 칩이 일렬로 배열되어 있습니다. 렌즈는 부드럽고 곡선입니다. 렌즈는 빛의 굴절이 좋습니다. XNUMX색 빛은 렌즈에 의해 굴절되고 XNUMX가지 색상이 반사됩니다. 색상 빛이 더 균일하게 혼합되면 색상 혼합이 향상됩니다. 또한 균일한 광점은 더 나은 시각 효과를 생성하지만 SMD에는 동일한 기능이 없습니다. 

SMD의 상단 표면은 평평한 패턴을 가지므로 굴절이 평균임을 의미합니다. 이로 인해 COB보다 색상 매칭이 더 나빠집니다. 풀컬러 COB의 장점을 좀 더 명확하게 보실 수 있도록 배광분포 곡선을 비교해보겠습니다.

COB 풀컬러 R/G/B 배광 곡선/SMD 풀컬러 R/G/B 배광 곡선

배광 곡선을 보면 SMD 패키징 곡선이 일관된 패턴을 갖고 있지 않음을 알 수 있습니다. COB 패키징 곡선은 빨간색 빛과 파란색/녹색 빛이 약간 분리되어 있기 때문에 우수합니다.

신뢰성

낮은 열 저항

기존 SMD 패키징 애플리케이션의 시스템 열 저항은 칩/접착제/땜납/페이스트/구리/포일 절연층-알루미늄 재료인 반면 COB 패키징은 칩/접착제/알루미늄 재료입니다.

COB 패키징 시스템의 열 저항은 기존 SMD 패키징보다 낮습니다. 이렇게 하면 LED의 수명이 늘어납니다.

COB 칩 분배도 보드에 직접 고정됩니다. 이는 열 방출 표면이 넓어 열 방출이 더 좋아진다는 것을 의미합니다. 칩 접합 온도가 상승하여 빛 흡수율이 높아집니다. 이것이 SMD 기술 개발의 병목 현상입니다.

방수, UV 방지 및 방습

COB는 포장 기술을 사용하여 접착제를 보드에 분산시키며, 방수 및 방습 측면에서 실외에서 사용할 때 더 나은 성능을 발휘합니다. 반면 SMD는 방수, 방습, 자외선 차단 기능이 있는 PPA 브래킷을 사용합니다. 방수, 방습 문제가 해결되지 않으면 고장, 디밍, 급격한 감쇠 등의 품질 문제가 발생할 수 있습니다.

결론 :

도이트비전이 개발한 COB 패키징 LED 스크린은 주류 SMD LED 패키징과 비교했을 때 광학적 특성, 공정 및 비용 측면에서 많은 장점을 가지고 있어 가까운 미래에 표준 제품으로 자리 잡을 것으로 예상됩니다.

FAQ