COB LED 란 무엇이며 COB LED 디스플레이를 선택하는 이유

LED 디스플레이의 발전 역사는 디스플레이 기술의 변화의 역사입니다. 단색에서 풀 컬러까지, 대형 픽셀 피치 실외 디스플레이에서 마이크로 피치, COB까지 디스플레이 기술의 지속적인 혁신으로 LED 디스플레이는 시각 효과가 더욱 우수해지고 저렴해졌습니다. 다른 디스플레이 제품과 비교하여 LED 디스플레이는 더 중요한 장점을 가지고 있습니다.

 

COB LED 디스플레이 개발.

 

오늘날 5G+8K 기술이 점점 성숙해지면서 디스플레이 효과에 대한 대중의 요구와 기대도 높아지고 있습니다. LED 디스플레이 산업은 '파인 피치, 하이 리프레시'라는 초고화질 디스플레이 시대에 돌입했습니다.

 

미래 디스플레이 분야의 주류인 COB LED 미세 피치 디스플레이는 거대한 시장 규모를 보유할 뿐만 아니라 LED 디스플레이 산업 및 가전제품 제조업체로부터 투자를 유치하고 있습니다.

 

COB LED 디스플레이는 초고화질 디스플레이를 목표로 저에너지 소비, 고휘도, 고명암비, 고신뢰성이라는 특성으로 다양한 픽셀 밀도와 다양한 크기의 디스플레이 요구를 충족시키며, 디스플레이 산업의 원동력이 되고 있습니다. 디스플레이 기술의 변화와 구축.

 

언론에서는 2025년까지 미니/COB LED 시장이 연평균 성장률 5.3% 이상으로 85억 달러에 이를 것으로 예측합니다. 전세계 마이크로/COB LED 시장은 3.5억 달러를 넘어설 것입니다. 전 세계 마이크로/COB LED 시장 규모는 10년 2027억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.

 

COB/Micro LED 디스플레이 시대가 도래했으며, 추가적인 시장 확대를 위한 지원은 업계의 초미세 피치 기술 진보와 대규모 대량 생산의 원가 절감이 되어야 합니다.

미니 LED의 미래가 다가왔습니다. COB LED가 원가 절감의 주요 동인이 될 수 있을까?

 

LED 디스플레이 업계는 대량 생산 비용을 절감하기 위해 COB LED 기술 솔루션을 지속적으로 최적화하고 있습니다. 패키징 기술에 관해서는 LED 디스플레이 장치의 출현 이후 DIP 다이렉트 플러그인, 도트 매트릭스 모듈, 단색 CHIP 유형, 풀 컬러 TOP 유형, 풀 컬러 CHIP 유형, 멀티-컬러 CHIP 유형 등 다양한 유형이 있습니다. 경량일체형 포장재, MIP, COB 등을 생산하고 있습니다.

 

소형 피치 LED 디스플레이 분야에서는 현 단계에서는 SMD 패키징 기술이 여전히 주류를 이루고 있습니다. 그러나 마이크로 피치 경쟁이 더욱 심화됨에 따라 기존의 SMD 단일 램프 패키징 기술은 P0.9 이하의 작은 피치 LED 디스플레이 요구 사항을 충족하기 어렵게 만듭니다.

 

COB 기술은 발광 칩을 램프 비드에 패키징하고 램프 비드를 PCB 보드에 부착하는 물리적 크기 제한을 극복합니다. 높은 안정성과 초고화질 디스플레이 기술 특성으로 인해 현재 시장에서 떠오르는 디스플레이 기술이 되었습니다.

 

COB 기술과 그 이점은 무엇입니까?

 

COB(칩온보드)는 칩온보드 패키징 기술입니다. SMD 표면 실장 패키징 기술과는 다른 새로운 패키징 방식입니다. 구체적으로는 베어 칩을 전도성 또는 비전도성 접착제로 PCB에 접착한 후 와이어 본딩합니다. 전기적 연결은 함께 이루어지며 칩과 본딩 와이어는 접착제로 캡슐화됩니다.

 

우선, COB 패키징을 사용한 LED 디스플레이 화면은 PCB 보드를 통해 직접적으로 열을 빠르게 발산하고 열저항이 작아서 더 낮은 온도에서도 디스플레이 화면이 작동할 수 있으며 강한 방열, 낮은 전력소모, 장수.

 

둘째, 발광 칩 사이에 물리적 장벽이 없습니다. COB 패키징을 사용하는 LED 디스플레이는 단위당 더 많은 픽셀을 표시할 수 있으므로 더 작은 간격, 더 선명한 사진 및 더 많은 색상을 얻을 수 있습니다. 특징에는 더 작은 간격, 더 나은 이미지 품질 및 더 넓은 시야각이 포함됩니다.

 

또한 통합 모듈 설계로 인해 COB 패키지 LED 디스플레이 화면은 SMD 패키지 LED 전자 화면에 필요한 여러 프로세스와 구성 요소를 제거하고 설치 공간과 무게를 줄이고 설치 단계와 방법을 단순화하며 비용을 절감합니다. . 설치가 더 쉽고 유지 관리가 더 편리합니다.

 

DOIT VISION의 COB LED 디스플레이는 브래킷 대형 모듈 설계를 채택하고 매우 높은 평탄도를 갖습니다. XNUMX칩 다중화 기술을 사용하여 더 높은 해상도를 달성하고 전체 플립칩 프로세스를 사용하여 더 높은 안정성을 달성합니다.

 

신뢰성을 높이기 위해 전력 소비가 낮은 균형 잡힌 디자인을 사용하는 동시에 넓은 시야각을 갖춘 독특한 디자인으로 디스플레이의 일관성을 높였습니다.

 

궁극적으로 제품은 더 비용 효율적이면서 더 나은 디스플레이 효과를 얻을 수 있습니다.

 

DOIT VISION의 COB LED 디스플레이는 더욱 깨끗하고 선명한 화면을 제공하며, 초고대비로 더욱 또렷한 화질을 구현합니다. 또한, 완벽한 프런트엔드 유지보수 방식을 채택하여 간편하고 빠른 유지보수가 가능합니다. 풀 플립칩 공정을 통해 더욱 균일한 광 방출을 제공하고 표면 반사를 방지하며, 완벽한 그레이스케일 보정으로 더욱 사실적인 화면을 제공합니다.

 

COB LED 디스플레이를 선택하는 이유

 

COB LED 디스플레이의 모듈식 디자인은 조립이 빠르고, 확장이 용이하며, 맞춤형 맞춤화가 가능합니다. 출시된 후 시장과 사용자로부터 수용되고 인정되었습니다.

 

그러나 동일한 배치 또는 다른 배치에서 PCB 기판의 두께 공차로 인해 금형 내 밀봉재의 유량이 서로 다른 시간과 배치에서 다르기 때문에 COB 디스플레이의 모듈화가 쉽게 발생할 수 있습니다. 동일한 LED 다이오드 보드의 서로 다른 영역에는 색상이 다르며 동일한 LED 패널의 서로 다른 LED 다이오드 보드에는 색상이 다릅니다. 디스플레이 표면에 반사 문제가 있을 수도 있습니다.

 

COB LED 디스플레이의 모듈화 문제를 해결하기 위해 일관된 디스플레이 효과를 얻기 위해 다음과 같은 표면 처리 기술이 일반적으로 사용됩니다.

 

PCB 표면 처리

 

PCB 기판을 사용하는 COB LED 패키지 디스플레이의 경우 기판의 기본 색상 차이로 인해 LED 다이오드 보드에 색상 차이가 나타납니다.

 

COB LED 다이오드 보드의 대비를 향상시키기 위해 PCB 기판 생산 과정에서 검정색 PP를 사용하거나 비기능 영역을 덮기 위해 검정색 솔더 레지스트 오일을 사용할 수 있습니다. 고형화된 후 칩 공간 영역에 잉크를 분사하는 것도 실용적인 방법이다. DOIT VISION의 현재 포멀 칩의 PCB 보드를 예로 들면, 본딩 와이어가 굳기 전의 블랙 비율은 약 45% 정도입니다.

 

잉크젯 비교 후 블랙 비율은 75%로 증가합니다. 칩에 따라 칩보다 100% 더 큰 공간이 다이 본딩을 위해 예약됩니다. 처리 후 전체 화면에서 검정색이 차지하는 비율(이하 검정색 비율)은 최대 80%(본딩 와이어가 필요한 칩의 비율은 더 적음)로 99%보다 훨씬 적습니다. 고속 및 정밀 분사 기술로 정밀한 위치 지정이 가능합니다.

 

칩 사이의 작은 틈에도 잉크를 뿌릴 수 있습니다. 스크린 인쇄가 필요하지 않으며 작업 공정이 단축되고 잉크 재활용이 가능하며 손실이 없으며 UV 광 경화 광원을 설치할 수 있으며 수명이 길어집니다. 에너지 절약 및 환경 보호.

 

LED다이오드보드/LED패널 표면처리 기술

 

이온 스퍼터링 장비를 사용하여 균일한 검정색 페인트를 COB LED 다이오드 보드 표면에 분사하여 검정색 표면 효과를 얻습니다. 검정색 접착 필름을 상자의 유닛 보드 표면에 밀착되도록 만들어 대비를 크게 향상시킬 수도 있습니다.

 

디스플레이 이미지 대비는 이미지의 밝은 영역과 어두운 영역에서 가장 밝은 흰색과 가장 어두운 검정색 사이의 다양한 밝기 수준, 즉 이미지의 회색조 대비 크기를 측정하는 것을 의미합니다. 차이 범위가 클수록 대비가 커지고, 차이 범위가 작을수록 대비가 작아집니다. 가장 어두운 물질을 유닛 보드 표면에 분사하여 가장 어두운 블랙 값을 최소화하고 명암비는 10000:1에 도달할 수 있습니다.

 

교정 일관성 기술

 

COB LED 디스플레이의 경우 도트 피치가 점점 작아지고 램프 사이의 실제 거리가 점점 작아져 픽셀 간 혼선, 이미지 흐림 및 겹침과 같은 현상이 점점 더 뚜렷해집니다. 또한 COB의 패키징 공정에서는 삼색광이 콜로이드 내부에서 반사되어 간섭을 일으키고 이는 램프 비드의 밝기 및 색도 수집 정확도에 영향을 미칩니다.

 

COB 모듈 수정 전후 비교

낮은 회색 성능과 높은 회색 성능 사이에는 상당한 차이가 있으며, 낮은 회색 세그먼트에서 디스플레이 불일치 문제가 부각됩니다.

 

다양한 회색 레벨에서 화면의 디스플레이 효과

낮은 계조 효과는 회로 설계, 칩 선택 및 하드웨어 제어와 관련이 있습니다. 낮은 계조는 위의 조건에 쉽게 영향을 받고 부정확한 색상 구현을 유발하여 디스플레이 효과가 떨어집니다.

 

디스플레이 교정 시스템

교정 효과는 다음과 같은 측면을 통해 향상될 수 있습니다.

 

측정 정확도를 높이려면 과학 등급 카메라를 사용하십시오.

 

인간 눈의 인식 특성을 준수하는 CIE-XYZ 필터를 채택하여 인간 눈의 실제 인식을 반영합니다.

 

비용 고려 사항으로 인해 기존 카메라는 일반적으로 간단한 베이어 필터를 사용합니다. 그러나 베이어 필터 스펙트럼은 불안정하고 버 전이가 고르지 않아 심각한 스펙트럼 측정 오류가 발생할 수 있는 문제가 있습니다. 수년간의 필터 설계 혁신과 지속적인 반복을 통해 교정 카메라는 CIE-XYZ 필터 기술을 채택하고 CIE-XYZ 과학 등급 카메라로 반복되었습니다.

 

높은 표준 카메라는 LED 측정을 위해 설계된 필터 보정 알고리즘을 도입하고 여러 휠 세트를 사용합니다. , 여러 측정을 수행하여 측정의 정확성을 보장하고 인간의 눈의 특성에 맞는 측정 데이터를 얻어 인간의 눈으로 인지되는 영상 효과에 더 가까운 보정을 만듭니다.

 

2보정 공정을 개선하고 빛 혼합 제거 처리를 추가합니다.

 

수집된 이미지를 두 번 처리하고 자체 밝기 데이터를 복원한 다음 실제 밝기에서 보정 데이터를 다시 계산합니다. 화면 본체의 균일성을 개선하고 디스플레이 효과를 더욱 섬세하게 만드는 것은 COB 디스플레이의 새로운 혼합광 제거 기술입니다.

 

3전체 그레이스케일 보정 기술은 그레이스케일 성능 정확도를 향상시킵니다.

 

라이트건 CA-410을 통해 그레이 스케일 데이터를 수집한 후 그레이 스케일 보정 도구를 통해 보정 계수를 계산하여 각 그레이 스케일을 보상하고 비선형 응답을 개선합니다. 마지막으로 하드웨어 코딩을 통해 회색조 표시 단계 문제가 수신 카드에서 최적화됩니다.

 

결론 :

 

COB LED 디스플레이 측면에서 전통적인 PCB 표면 처리 기술, LED 다이오드 보드 및 LED 패널 표면 처리 기술을 사용하여 디스플레이 일관성을 향상시킵니다. DOIT VISION은 디스플레이 보정 시스템과 전체 그레이스케일 보정 기술을 채택하여 그레이스케일 성능의 정확성을 향상시킵니다.

전체 그레이스케일 보정 전후의 효과를 비교하면 보정 전과 비교하여 보정 후 디스플레이 화면의 패임, 색상 블록 및 색상 경향성 문제가 크게 개선되었으며 균일성 및 영상 정밀도가 크게 향상되었음을 알 수 있습니다. 향상.

 

FAQ

밝기 요구 사항에 대해 논의하십시오.

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